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百维BIWIN邀请您参与SEMICONCHINA2021。

3月17日-19日,SEMICON CHINA 2021在上海新国际博览中央举行。作为全球最大年夜范围的半导体年度嘉会,全球行业魁首将会聚于此配合切磋全球财产名目、前沿手艺与市场走势,分享行业顶级聪明和视野。佰维BIWIN期待与您进行面临面的互换。

届时,佰维BIWIN将以“特点先辈封测,赋能生态共赢”为主题表态会场,向客户显现公司封测的半导体存储器产物和SiP芯片解决方案。欢迎恢弘年夜客户莅临我司展位N5-5737,深切体会佰维在先辈封测范畴的优势与功能,共话合作芯商机!

佰维作为国内少数具有存储器设计和封测制造能力的领先企业,堆集的先辈封装工艺具有了由单一的存储芯片向智能芯片、智能模组成长的优势,在射频芯片、人工智能物联网、移动智能终端等范畴为客户缔造最大年夜价值。

同时,佰维“存储器+封测”的双向优势,也为客户的产物创新供应了更多可能。3月19日上午9:20—11:50,在上海浦东嘉里大年夜酒店浦东厅举行的存储器成长论坛上,佰维智能终端存储芯片事业部负责人刘阳师长教师将作的主题演讲,与您分享佰维“存储+封测”彼此畅通领悟的创新案例。

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